반도체 공정장비 공학 > 대학 교재

본문 바로가기
배경
검색창 열기
기계 · 자동차

반도체 공정장비 공학

본문

책소개

오늘날 우리가 살아가고 있는 일상생활 중심에 반도체가 자리 잡고 있다. 4차 산업혁명, 인공지능(AI), 빅데이터(Big Data), 가상현실(VR), 증강현실(AR), 사물인터넷(IoT), 로봇, 스마트 팩토리(Smart Factory)로 대표되는 첨단 산업에는 필수적으로 반도체가 사용되고 있다. 이러한 최첨단 산업의 쌀인 반도체는 수많은 제조과정을 거쳐서 만들어진다. 반도체 제조과정에 반드시 필요한 것이 반도체 제조 장비이다. 반도체 제조 장비는 최첨단 기술의 집약체이다. 최첨단 기계, 전기, 전자, 제어, 소프트웨어 기술의 융합체가 반도체 제조 장비이다. 이 책은 반도체 제조 장비를 공부하고 싶어 하는 학생이나 업무적으로 반도체 제조 장비를 이해하여야 할 필요가 있는 일반인들을 위해 이해하기 쉽게 제작하였다.

제1장에서는 반도체 제조 공정의 개요에 대하여 기술하였다. 반도체 종류, 반도체 회로 설계 과정, 마스크(Mask) 제작 과정, 웨이퍼(Wafer) 제조 과정, 반도체 칩(Chip)제조 과정에 대해 이해하기 쉽게 기술하였다.

제2장에서는 반도체 제조 단위 공정인 사진(Photo Lithography), 식각(Etch), 확산(Diffusion), 이온 주입(IonImplantation), 박막(Thin Film), 세정(Cleaning), 평탄화(CMP) 공정에 대해 기술하였다. 반도체 제조 장비의 이해를 위해서는 반도체 공정에 대한 지식이 필수적으로 요구된다. 이에 대한 이해를 돕기 위해 각 제조 공정에 대하여 이해하기 쉽게 기술하였다.

제3장에서는 반도체 제조 장비의 개요에 대하여 기술하였다. 반도체 제조 장비의 기본 구조와 동작 원리에 대해서 기술하였으며 또한 제조 장비에 필수적인 설비 시설(Utility)과 반도체 제조 공장(Fab)에 대한 이해를 돕기 위해 이에 대한 설명도 함께 기술하였다.

제4장에서는 반도체 제조 공정에 필요한 핵심 장비인 사진 장비, 식각 장비, 확산 장비, 이온 주입 장비, 박막 장비, 세정 장비, 평탄화 장비, 계측 및 검사 장비에 대하여장비의 역할, 장비 구성, 장비의 작동 원리, 장비 구성품의 종류 및 기능 등 을 심화 학습하도록 이에 대하여 상세히 기술하였다.

그동안 반도체 공정이나 소자 측면에서는 많은 책들이 나와 있으나 반도체 제조 장비에 대한 체계적인 책들은 그다지 흔치 않았다. 이 책은 이러한 갈증을 해소 시켜 주기 위해 제작되었으며 독자 여러분들에게 반도체 제조 장비를 이해하는데 많은 도움이 되길 희망한다.

목차

1장 반도체 제조 공정

1.1 반도체의 종류 

1.2 반도체 제조 개요 

1.3 반도체 회로 설계 개요 

1.4 반도체 Mask 제작 과정 

1.5 반도체 웨이퍼 제조 과정 

1.6 반도체 칩 가공 과정 


2장 반도체 제조 단위 공정

2.1 포토리소그래피 공정 

2.2 식각 공정 

2.3 확산 공정 

2.4 이온 주입 공정 

2.5 박막 공정 – 화학기상증착 공정 

2.6 박막 공정 – 물리기상증착 공정 

2.7 세정 공정 

2.8 CMP 평탄화 공정 


3장 반도체 제조 장비 개요

3.1 반도체 공장 개요 

3.2 반도체 장비 시설 개요 

3.3 반도체 제조 장비 구조 개요 


4장 반도체 제조 공정 장비

4.1 포토리소그래피 장비 

4.2 식각 장비 

4.3 확산 장비 

4.4 이온 주입 장비 

4.5 급속 열처리 장비 

4.6 박막 장비 (1) CVD 장비

4.7 박막 장비 (2) PVD 장비 

4.8 세정 장비 

4.9 CMP 장비 

4.10 MI 장비 

저 자
소 개

최재성

한양대학교 전자컴퓨터통신공학과 공학박사를 취득하였다. SK하이닉스 반도체연구소 책임연구원과 DB하이텍 공정기술총괄 팀장 및 장비기술총괄 팀장을 역임하였다. 현재는 한국반도체디스플레이기술학회 기술이사이며, 극동대학교 반도체장비공학과 교수이다.