실무 중심의 반도체 비즈니스 입문서

이 책은 반도체 비즈니스에 종사하고 있거나 반도체 산업 전반에 흥미를 가진 비전문가를 포함해 사회인과 학생을 대상으로 집필되었다. 오랜 시간 반도체 기업에 근무했던 필자는 그간의 경험을 살려 되도록 실무 위주의 현장 용어를 사용하려 했고, 다수의 반도체 프로세스 입문 강연을 했던 기억을 떠올리며 당시 강연장에서 받았던 여러 질문에 답하는 형태로 핵심 재료인 실리콘부터 반도체 fab., 전·후 공정에 이르기까지 반도체 프로세스 전반을 조망할 수 있도록 집필했다. 따라서 전문적인 설명도 일부 포함하고 있지만 현장에서의 경험과 노하우를 바탕으로 내용을 구성, 복잡한 과정을 그림과 표로 정리하고, 역사적 배경부터 현재까지의 흐름을 쉽게 풀어써 관심이 있는 사람이라면 비전문가도 쉽게 이해할 수 있도록 했다. 현재 반도체와 관련된 업종에 종사하고 있는 경우라도 자신의 전문 분야 이외의 것들을 알고 싶다면 반도체 산업 전반을 이해하고 향후 전망을 예측하는 데 여러모로 도움이 될 것이다. 

공정에 따라 순차적으로 살펴보는 반도체 프로세스

책의 세부적인 내용을 들여다보면, 도입부에서는 반도체 제조 공정을 전체적으로 조망하는 의미에서 반도체 프로세스의 특징을 알아본다. 즉 반도체 전 공정에 대해 개괄적으로 살펴보고 프론트 엔드와 백 엔드의 차이, 주재료인 실리콘의 성질, 실리콘 웨이퍼 만들기, 후 공정의 내용 등을 개략적으로 설명한다. 이어 세정과 건조, 이온 주입 기술에 대해 다룬다. 다음으로 반도체 미세화를 이끌어온 리소그래피 기술에 대해 살펴본다. 여기에서는 레지스트와 현상, 애싱 등 주변 기술을 포함해 리소그래피의 역사적 배경부터 최근의 액침 노광, 더블 패터닝, EUV 노광 기술까지 두루 언급하고 있다. 

중반부터는 에칭 프로세스에 대해 기술한다. 또한 이방성 메커니즘과 최근의 에칭 기술 동향, 성막 프로세스에 대해 다룬다. 아울러 high-k 게이트 스택 기술과 Cu/low-k 기술에 관해서도 들여다볼 수 있다. 또한 CMP의 메커니즘과 CMP 프로세스를 다용하는 Cu 듀얼 다마신 기술과 CMP 프로세스의 과제에 대해서도 언급하고 있다.

후반부로 들어서면 주로 로직 LSI에 사용되는 CMOS 프로세스의 대략적인 플로에 대해 살펴본다. 사실상 프론트 엔드가 메인이지만 플로의 개요와 지금까지 언급한 프로세스가 어떻게 사용되는가에 대한 이해를 높일 수 있는 계기가 될 것이다. 이어서 CMOS 구조·트렌치·전극 형성에 대해 순차적으로 살펴본다. 아울러 후 공정 프로세스 가운데 비교적 새로운 기술에 속하는 와이어리스 본딩을 시작으로 패키지 기술의 동향을 살펴본다. 책의 말미에서는 지금까지 기술한 반도체 프로세스 전체의 최근 흐름과 부록으로 시스템 반도체의 향후 전망을 분석하며 마무리한다. 

필자는 반도체 산업이 대 전환점에 서 있는 지금이야말로 크게 도약할 기회라며, 따라서 이 책이 그 기회에 선 독자들에게 작은 도움이 되었으면 하는 바람이다.

시작하며 

제1장  반도체 제조 프로세스의 전체상

제2장  전 공정의 개요

제3장  웨트 프로세스(세정과 건조)

제4장  이온 주입과 열처리 프로세스

제5장  리소그래피 프로세스

제6장  에칭 프로세스

제7장  성막 프로세스

제8장  평탄화(CMP) 프로세스

제9장  CMOS 프로세스 플로

제10장  후 공정 프로세스의 개요

제11장  후 공정의 동향

제12장  반도체 프로세스의 최근 동향

부록 

하프 피치에 관하여

향후 시스템 반도체 상황은 어떻게 전개될 것인가